| 条文 | 说明 | 到期日 |
| 7(a) | 高熔点焊锡中的铅(即含铅量为85%或
以上的铅基合金)。 | 适用于所有类别(不包含本附件第
24项的应用)：2026年12月31日。 |
| 7(a)-I | 高熔点焊锡中的铅(即含铅量85%或以
上的铅基合金)用于连接晶片或半导体
组件中晶片及其他元件的内部互连，
稳定/瞬间脉冲电流为0.1 A或更大，
阻断电压超过10 V，或晶片边缘尺寸
大于0.3 mm x 0.3 mm。 | 适用于所有类别(不包含本附件第
24项的应用)：
2027年12月31日。 |
| 7(a)-II | 高熔点焊锡中的铅(即含铅量为85%或
以上的铅基合金)对于电器和电子元件
中晶片黏接的整体(即内部和外部)连接，
如果满足以下所有条件：- 固化/烧结的晶片黏接材料的热导率
>35W/(m*K)；
– 固化/烧结的晶片黏接材料的电导率
>4.7MS/m；
– 固相线熔化温度高于260°C。 | 适用于所有类别(不包含本附件第
24项的应用)：
2027年12月31日。 |
| 7(a)-III | 高熔點銲錫中的鉛(即含鉛量為85%或
以上的鉛基合金) 用於製造元件的第一
級焊點(內部或整體連接—即內部和外
部)，與隨後將電子元件安裝到次組件
(即模塊、子電路板、基板或點對點焊
接)使用的第二級焊接不會使第一級焊
料迴流(reflow)。本分項不包括晶片黏
接應用和密封。 | 适用于所有类别(不包含本附件第
24项的应用)：
2027年12月31日。 |
| 7(a)-IV | 高熔點銲錫中的鉛(即含鉛量為85%或
以上的鉛基合金) 用於將元件連接到印
刷電路板或導線框架的第二級焊點：1. 用於連接陶瓷球柵陣列(BGA) 的
焊球；
2. 用於高溫塑膠包覆成型(> 220°C)。 | 适用于所有类别(不包含本附件第
24项的应用)：
2027年12月31日。 |
| 7(a)-V | 高熔點銲錫中的鉛(即含鉛量為85%或
以上的鉛基合金)用於以下元件的氣密
封材料：陶瓷封裝或插頭與金屬外殼；元件端子與內部子部件。 | 适用于所有类别(不包含本附件第
24项的应用)：
2027年12月31日。 |
| 7(a)-VI | 高熔點銲錫中的鉛(即含鉛量為85%或
以上的鉛基合金)用於紅外線加熱用的
白熾反射燈、高強度放電燈或烤箱燈
的燈組件間建立電器連接。 | 适用于所有类别 (不包含本附件第
24项的应用)：2027年12月31日。 |
| 7(a)-VII | 高熔點銲錫中的鉛(即含鉛量為85%或
以上的鉛基合金)用於工作溫度峰值超
過200°C的音頻傳感器。 | 适用于所有类别(不包含本附件第
24项的应用)：
2027年12月31日。 |
