| | 管制外项目及豁免日期 | 指令 |
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| 新增第23项 | 铅为合金元素，用于暴露在电离辐射的医疗器械的轴承磨损表面。到期日为2021年6月30日。 | 2014/1/EU |
| 新增第21项 | 镉用于X射线影像/图像增强器的萤光涂料中。
到期日为2019年12月31日以及在2020年1月1日前投放到市场的X光系统作为备用的零件。 | 2014/2/EU |
| 新增第22项 | 用于CT和MRI的头部立体定位框架，以及γ射线和粒子治疗设备 （particle therapy equipment）定位系统之醋酸铅标记。到期日为2021年6月30日。 | 2014/3/EU |
| 新增第24项 | 铅用于增强X射线图像增强器中铝和钢的真空密封连接。到期日为2019年12月31日。 | 2014/4/EU |
| 新增第26项 | 铅用于需持续使用在正常操作和储存条件为-20 °C之以下用途
─ 印刷电路板的焊料；
─ 电子电器零部件的终端涂层和印刷电路板的涂料；
─ 连接电线电缆的焊料；
─ 连接传感器和感应器的焊料；
到期日为2021年6月30日。 | 2014/5/EU |
| 新增第25项 | 需持续使用在正常操作和储存条件为-20 °C以下之针连接器系统（要求非磁性连接器）表面涂料的铅。
到期日为2021年6月30日到期。 ” | 2014/6/EU |
| 新增第27项 | 使用于以医用磁共振成像设备为中心的1米为半径的磁域，包括设计用于这个区域内使用的病患监护仪器，或用于粒子治疗的回旋加速器磁铁（cyclotron magnets），束流传输和束流方向控制磁铁表面外1米距离的磁域。之铅用于
─ 焊料，
─ 电子电气零部件和印刷电路板的终端涂层，
─ 电线连接，防护和封闭式连接器，
到期日为2020年6月30日。 | 2014/7/EU |
| 新增第28项 | 将碲化镉（cadmium telluride）和碲锌镉（cadmium zinc telluride）数位阵列探测器（digital array detectors）嵌入印刷电路板的焊料中的铅。 到期日为2017年12月31日。 | 2014/8/EU |
| 修订第12项 | MRI和SQUID与NMR（核磁共振仪）或FTMS（傅立叶转换质谱仪）侦测器中用以产生超导磁路的金属线的铅和镉。到期日为2021年6月30日。 | 2014/9/EU |
| 新增第29项 | 铅于合金中，作为超导或热导，用于医疗器材（第8类）和/或在工业监测和控制仪器，低温致冷器（cryo-cooler）的冷头（cold heads）和/或低温致冷器的冷探针和/或低温致冷器的等电位联结系统。到期日为2021年6月30日。 | 2014/10/EU |
| 新增第30项 | 用于X光图像增强器中产生光阴极（photocathodes）的碱金属释放器（alkali dispensers）中的六价铬。
到期日为2019年12月31日以及在2020年1月1日前投放到市场的X光系统作为备用的零件。 | 2014/11/EU |
| 新增第32项 | 正子放射断层摄影（Positron Emission Tomographs）整合于磁共振成像（MRI）设备的侦测器和数据撷取单元的印刷电路板焊料中的铅。到期日为2019年12月31日。 | 2014/12/EU |
| 新增第33项 | 用于指令93/42/EEC的IIa和IIb类移动医疗设备的印刷电路板（携带式紧急除颤器（defibrillators）除外）焊料中的铅。
针对IIa类，到期日为2016年6月30日。
针对IIb类，到期日为2020年12月31日。 | 2014/13/EU |
| 新增第31项 | 重复使用备件（reused spare parts）中的铅、镉和六价铬，回收于2014年7月22日前投放到欧盟市场的医疗器材和2021年7月22日前投放到欧盟市场的第8类设备。到期日为2021年7月21日。 | 2014/15/EU |
| 新增第34项 | 使用于体外光化学疗法（extracorporeal photopheresis）含有BSP（BaSi2O5:Pb）磷的放电灯，于放电灯的萤光粉中作为活化剂（activator）的铅。到期日为2021年7月22日。 | 2014/16/EU |
