| 豁免展延申请 | 建 议 |
| 编号 | 豁免项目 | 豁免项目 | 应用范围及终止日期 |
| Annex III, 6(a) and 6(a)-I | 铅为加工用途之钢材及镀锌钢的合金元素之一，含量不超过 0.35 %及铅为加工用途之钢材的合金元素之一，含量不超过 0.35 %；在批次热浸镀锌钢材 (hot dip galvanized steel) 的铅含量不超过 0.2 % | 6(a)：铅为加工用途之钢材的合金元素之一，含量不超过 0.35 % 及铅为加工用途之镀锌钢的合金元素之一，含量不超过 0.35 % | 第 8 类中体外诊断医疗设备：2023 年 7 月 21 日
第 9 类中工业监控设备及第 11 类： 2024 年 7 月 21 日 |
| 6(a)-I：铅为加工用途之钢材的合金元素之一，含量不超过 0.35 % | 所有类别：2024 年 7 月 21 日 |
| 6(a)-II：在批次热浸镀锌钢材 (hot dip galvanized steel) 的铅含量不超过 0.2 % | 所有类别：2026年 7 月 21 日 |
| Annex III, 6(b) /6(b)-I | 铅为铝合金中的合金元素之一，铅含量不超过 0.4 % 及来源为回收含铅铝废料时，其铅含量最高可达0.4% | 6(b)-I：来源为回收含铅铝废料时，其铅含量最高可达 0.4% | 所有类别：公告后的 12 个月 |
| 6(b)-III：来源为回收含铅铝废料 时，铸铝合金中的合金元素其含铅量不超过 0.3% | 所有类别：2026年 7 月 21 日 |
| Annex III, 6(b)-II | 铅用于加工用途之铝合金，铅含量不超过 0.4% | 6(b)-II：铅用于加工用途之铝合金，铅含量不超过 0.4% | 所有类别：公告后的 18个月 |
| 6(b)-IV：铅用于加工用途之铝合金，用于第1 类 EEE(大型家用电器)的燃气阀中的铅含量不超过 0.4% | 2024 年 12 月 31 日 |
| Annex III, 6(c) | 铜合金中的铅含量不超过 4 % | 6(c)：铜合金中的铅含量不超过 4 % | 所有类别：2026年 7 月 21 日 |
| Annex III, 7(a) | 高熔点焊锡中的铅(例如铅含量≧85 %合金中的铅) | 7(a)：高熔点焊锡中的铅(例如铅含量 ≧85 % 合金中的铅)(不包含附录 III 第 24 项的应用) | 所有类别 (不包含附录 III 第 24 项的应用)：2024 年 7 月 21 日 |
7(a)：用于以下应用的高熔点焊锡中的铅(例如铅含量 ≧85 % 合金中的铅)(不包含附录 III 第 24 项的应用)：
I) 用于连接晶片的内部互联，或半导体元件中其他元件和晶片的内部互联，其稳态或瞬态/脉冲电流大于等于0.1 A或阻断电压大于10 V，或晶片边缘尺寸大于0.3 mm x 0.3 mm
II) 用于电气和电子元件中晶片连接的整体连接（指内部和外部），如果固化/烧结晶片连接材料的热导率大于35 W/(m*K)，且固化/烧结晶片连接材料的导电率应大于 4.7 MS/m，且固相线熔化温度必须高于 260 °C
III) 用于制造元件的一级焊点（内部或整体连接-指内部和外部），以便随后使用二级焊料将电子元件安装到子元件（即模组或子电路板或基板或点对点焊接）上不会使第一级焊料回流。不包括晶片连接和密封 IV) 用于将元件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点:
1. 用于连接陶瓷球栅阵列 (BGA) 的焊接球
2.高温塑胶二次成型 (>220 °C)V) 作为密封材料用于：
1. 陶瓷封装或插头和金属外壳
2. 元件终端和内部子部件
VI) 用于在红外加热或高强度放电灯或烤箱灯中的白炽反射灯的灯部件之间建立电气连接
VII) 峰值工作温度超过 200 °C的音讯感测器 | 所有类别 (不包含附录 III 第 24 项的应用)：20246年 7 月 21 日 |
| Annex III, 7(c)-I | 含铅之玻璃或陶瓷的电器和电子元件，介电陶瓷电容器除外，例如: 压电器件(piezoelectronic devices)或玻璃或陶瓷基复合材料 | 7(c)-I：含铅之玻璃或陶瓷的电器和电子元件，介电陶瓷电容器除外，例如: 压电器件(piezoelectronic devices)或玻璃或陶瓷基复合材料 | 所有类别：2024 年 7 月 21 日 |
7(c)-V：电子电气元件中具有以下功能的玻璃或玻璃基质化合物中含有的铅：
1) 基于硼酸铅锌或硼酸铅矽玻璃体的高压二极体玻璃珠和晶圆用玻璃层的保护和电绝缘*
2) 用于陶瓷、金属和/或玻璃部件之间的密封
3) 用于在 <500 °C 且粘度为1013,3 dPas 的工艺参数视窗中进行连接(即“玻璃化转变温度”)
4) 用作墨水等电阻材料，电阻率范围为1欧姆/平方至 1 兆欧姆/平方，不包括微调电位器**
5) 用于微通道板 (MCPs)、通道电子倍增器 (CEMs) 和电阻玻璃产品 (RGPs) 的化学改性玻璃表面 | 所有类别：2026年 7 月 21 日 |
7(c)-VI：电子电气元件中具有以下功能的陶瓷中含有的铅(不包括第 7(c)-II、7(c)-III 和 7(c)-IV 涵盖的应用)：
1) 压电钛酸铅锆 (PZT) 陶瓷
2) 提供具有正温度系数 (PTC) 的陶瓷 | 所有类别：2026年 7 月 21 日 |
| Annex III, 7(c)-II | 额定电压为 AC 125 V 或 DC 250 V 或更高之介电陶瓷电容器中的铅 | 7(c)-II：额定电压为 AC 125 V 或 DC 250 V 或更高之介电陶瓷电容器中的铅 | 适用产品类别：
该附录第 7(c)-I 和 7(c)-IV 豁免条款涵盖的应用以外的所有类别
2026 年 7 月 21 日 |
