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环保时事 > 各国环保法规 > RoHS排外项目评估建议报告出炉 NO.10/2009

RoHS排外项目评估建议报告出炉 NO.10/2009

  • 2009-05-08

2009年3月23日,代表欧盟执行委员会的Okö Institute和Fraunhofer IZM公开发行了针对RoHS指令2002/95/EC的现行和新增申请排外条款的评估报告。内容共审视了29项排外,而建议下列7项应从排外条款中移除:

第16项 – 管状白炽灯中的铅
Lead in linear incandescent lamps (2006/310/EC)
第18项 – 放电灯中萤光粉的铅活化剂
Lead as activator in the fluorescent power of discharge lamps (2006/310/EC)
第19项 – 含PbBiSn-Hg及PbInSn-Hg成分之主要汞齐
Lead with PbBiSn-Hg and PbBiSn-Hg in specific compositions (2006/310/EC)
第20项 – 用于连结液晶显示器中前后平版萤光灯基质的含氧化铅玻璃
Lead in oxide glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCD) (2006/310/EC)
第26项 – 蓝黑灯管 (BLB)玻璃外罩所含的氧化铅
Lead oxide in the glass envelope of Black Light Blue (BLB) (2006/691/EC)
第27项 – 在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金
Lead alloys as solder for tranducers used in high-powered loudspeakers (2006/691/EC)
第28项 – 防所含的六价铬
Hexavalent chromium in corrosion preventive coatings (2006/692/EC)

另外,报告内容中也评估了下列5项新增申请:

焊锡包线和接脚的铅
Solder wire and lead pins
用于彩绘或装饰灯座或时钟的玻璃和颜色所含的铅和镉
Lead and cadmium contained in the glass and colors used for painting or decorating lamp holders or clocks.
Cortex家族设备的第三零部件中焊锡的铅
Lead in the solder of the third component of Cortex family devices
用于固态照明和显示系统的镉
Cadmium for solid-state lighting and display systems
用于衔接漆包线(镀层<100μm)及铜包铝线(铜层小于20μm)的焊锡中的铅含量
The lead content in solder used for connecting enameled wire (plating <100μm) and copper-clad aluminum wire (copper layer <20μm)

报告内容建议驳回上述第3项排外申请以及核准通过第4项排外申请外,对于其余排外申请无法做出任何建议。现阶段无可替代方案的排外项目将有效至下次复审的2014年7月31日。 欧盟执行委员会将复审这些建议而后评断是否符合RoHS指令第5(1)(b)条款的要求。

以上翻译仅供参考,请以原文为准。

资料来源:
Okö Institute Recommendation Report

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