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環保時事 > 各國環保法規 > RoHS排外項目評估建議報告出爐 NO.10/2009

RoHS排外項目評估建議報告出爐 NO.10/2009

  • 2009-05-08

2009年3月23日,代表歐盟執行委員會的Okö Institute和Fraunhofer IZM公開發行了針對RoHS指令2002/95/EC的現行和新增申請排外條款的評估報告。內容共審視了29項排外,而建議下列7項應從排外條款中移除:

第16項 – 管狀白熾燈中的鉛
Lead in linear incandescent lamps (2006/310/EC)
第18項 – 放電燈中螢光粉的鉛活化劑
Lead as activator in the fluorescent power of discharge lamps (2006/310/EC)
第19項 – 含PbBiSn-Hg及PbInSn-Hg成分之主要汞齊
Lead with PbBiSn-Hg and PbBiSn-Hg in specific compositions (2006/310/EC)
第20項 – 用於連結液晶顯示器中前後平版螢光燈基質的含氧化鉛玻璃
Lead in oxide glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCD) (2006/310/EC)
第26項 – 藍黑燈管 (BLB)玻璃外罩所含的氧化鉛
Lead oxide in the glass envelope of Black Light Blue (BLB) (2006/691/EC)
第27項 – 在大功率揚聲器中作為轉換器焊料的鉛合金
Lead alloys as solder for tranducers used in high-powered loudspeakers (2006/691/EC)
第28項 – 防所含的六價鉻
Hexavalent chromium in corrosion preventive coatings (2006/692/EC)

另外,報告內容中也評估了下列5項新增申請:

焊錫包線和接腳的鉛
Solder wire and lead pins
用於彩繪或裝飾燈座或時鐘的玻璃和顏色所含的鉛和鎘
Lead and cadmium contained in the glass and colors used for painting or decorating lamp holders or clocks.
Cortex家族設備的第三零部件中焊錫的鉛
Lead in the solder of the third component of Cortex family devices
用於固態照明和顯示系統的鎘
Cadmium for solid-state lighting and display systems
用於銜接漆包線(鍍層<100μm)及銅包鋁線(銅層小於20μm)的焊錫中的鉛含量
The lead content in solder used for connecting enameled wire (plating <100μm) and copper-clad aluminum wire (copper layer <20μm)

報告內容建議駁回上述第3項排外申請以及核准通過第4項排外申請外,對於其餘排外申請無法做出任何建議。現階段無可替代方案的排外項目將有效至下次複審的2014年7月31日。歐盟執行委員會將複審這些建議而後評斷是否符合RoHS指令第5(1)(b)條款的要求。

以上翻譯僅供參考,請以原文為準。

資料來源
Okö Institute Recommendation Report

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