| | 管制外項目及豁免日期 | instruction |
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| 新增第23項 | 鉛為合金元素，用於暴露在電離輻射的醫療器械的軸承磨損表面。到期日為2021年6月30日。 | 2014/1/EU |
| 新增第21項 | 鎘用於X射線影像/圖像增強器的螢光塗料中。
到期日為2019年12月31日以及在2020年1月1日前投放到市場的X光系統作為備用的零件。 | 2014/2/EU |
| 新增第22項 | 用於CT和MRI的頭部立體定位框架，以及γ射線和粒子治療設備 （particle therapy equipment）定位系統之醋酸鉛標記。到期日為2021年6月30日。 | 2014/3/EU |
| 新增第24項 | 鉛用於增強X射線圖像增強器中鋁和鋼的真空密封連接。到期日為2019年12月31日。 | 2014/4/EU |
| 新增第26項 | 鉛用於需持續使用在正常操作和儲存條件為-20 °C之以下用途
─ 印刷電路板的焊料；
─ 電子電器零部件的終端塗層和印刷電路板的塗料；
─ 連接電線電纜的焊料；
─ 連接傳感器和感應器的焊料；
到期日為2021年6月30日。 | 2014/5/EU |
| 新增第25項 | 需持續使用在正常操作和儲存條件為-20 °C以下之針連接器系統（要求非磁性連接器）表面塗料的鉛。
到期日為2021年6月30日到期。” | 2014/6/EU |
| 新增第27項 | 使用於以醫用磁共振成像設備為中心的1米為半徑的磁域，包括設計用於這個區域內使用的病患監護儀器，或用於粒子治療的迴旋加速器磁鐵（cyclotron magnets），束流傳輸和束流方向控制磁鐵表面外1米距離的磁域。之鉛用於
─ 焊料，
─ 電子電氣零部件和印刷電路板的終端塗層，
─ 電線連接，防護和封閉式連接器，
到期日為2020年6月30日。 | 2014/7/EU |
| 新增第28項 | 將碲化鎘（cadmium telluride）和碲鋅鎘（cadmium zinc telluride）數位陣列探測器（digital array detectors）嵌入印刷電路板的焊料中的鉛。 到期日為2017年12月31日。 | 2014/8/EU |
| 修訂第12項 | MRI和SQUID與NMR（核磁共振儀）或FTMS（傅立葉轉換質譜儀）偵測器中用以產生超導磁路的金屬線的鉛和鎘。到期日為2021年6月30日。 | 2014/9/EU |
| 新增第29項 | 鉛於合金中，作為超導或熱導，用於醫療器材（第8類）和/或在工業監測和控制儀器，低溫致冷器（cryo-cooler）的冷頭（cold heads）和/或低溫致冷器的冷探針和/或低溫致冷器的等電位聯結系統。到期日為2021年6月30日。 | 2014/10/EU |
| 新增第30項 | 用於X光圖像增強器中產生光陰極（photocathodes）的鹼金屬釋放器（alkali dispensers）中的六價鉻。
到期日為2019年12月31日以及在2020年1月1日前投放到市場的X光系統作為備用的零件。 | 2014/11/EU |
| 新增第32項 | 正子放射斷層攝影（Positron Emission Tomographs）整合於磁共振成像（MRI）設備的偵測器和數據擷取單元的印刷電路板焊料中的鉛。到期日為2019年12月31日。 | 2014/12/EU |
| 新增第33項 | 用於指令93/42/EEC的IIa和IIb類移動醫療設備的印刷電路板（攜帶式緊急除顫器（defibrillators）除外）焊料中的鉛。
針對IIa類，到期日為2016年6月30日。
針對IIb類，到期日為2020年12月31日。 | 2014/13/EU |
| 新增第31項 | 重複使用備件（reused spare parts）中的鉛、鎘和六價鉻，回收於2014年7月22日前投放到歐盟市場的醫療器材和2021年7月22日前投放到歐盟市場的第8類設備。到期日為2021年7月21日。 | 2014/15/EU |
| 新增第34項 | 使用於體外光化學療法（extracorporeal photopheresis）含有BSP（BaSi2O5:Pb）磷的放電燈，於放電燈的螢光粉中作為活化劑（activator）的鉛。到期日為2021年7月22日。 | 2014/16/EU |
